Đã đến lúc Xiaomi đủ tự tin trên thị trường smartphone cao cấp, sẵn sàng “hất cẳng” các đối thủ Samsung và Apple, ít nhất khi nói đến sức mạnh xử lý.
Cuộc cạnh tranh trong lĩnh vực chip di động đang trở nên ngày càng khốc liệt. Qualcomm với Snapdragon, Apple với dòng chip A, và chip Dimensity của MediaTek đã trở thành những tên tuổi lớn trong phân khúc cao cấp. Samsung cũng không ngừng nỗ lực với dòng chip Exynos. Trong khi đó, Google với chip Tensor vẫn chưa thể theo kịp về hiệu năng.
Xring O3 là chip SoC di động đầu tiên đạt số điểm trên 5 triệu trên AnTuTu, ít nhất theo tuyên bố của Xiaomi.
Giờ đây, tân binh Xiaomi đang ngày càng chứng tỏ vị trí của mình trên thị trường khi ra mắt Xring O3, sau khi đã gây ấn tượng với Xring O1 vào năm ngoái. Xring O3 là chip smartphone cao cấp thế hệ thứ 2 của hãng và được sản xuất trên quy trình 3nm. Nhưng có lẽ, điều ấn tượng nhất ở Xring O3 chính là việc chip xử lý này đã đạt 5.228.014 điểm trong bài kiểm tra AnTuTu V11, cho phép Xiaomi tự hào tuyên bố đây là SoC di động nhanh nhất hiện có trên thị trường, mặc dù vẫn cần có kiểm tra độc lập để xác nhận.
XRing O3 sở hữu thiết kế CPU 10 lõi mạnh mẽ, bao gồm 2 lõi C1-Ultra với tốc độ lên đến 4,35 GHz, 4 lõi C1-Premium đạt 3,68 GHz và 4 lõi C1-Pro với tốc độ tối đa 3,15 GHz. Theo Xiaomi, chip này đạt 3.945 điểm đơn lõi và 15.221 điểm đa lõi trong bài kiểm tra Geekbench 6.5, cho thấy sự cải thiện lần lượt 31% và 61% so với thế hệ trước, XRing O1. Đặc biệt, mức tiêu thụ điện năng có thể giảm tới 25% khi xử lý các tác vụ ở mức thấp đến trung bình.
GPU Mali-G2 Ultra NX 16 lõi mới của XRing O3 cũng gây ấn tượng khi đạt 4.567 điểm trong bài kiểm tra 3DMark Steel Nomad Lite, tăng 85% so với thế hệ trước. Kết quả ở chế độ Solar Bay Extreme đạt 3.628 điểm, cải thiện 182% so với XRing O1 và hơn 63% so với A19 Pro của Apple.
Sẽ không bất ngờ nếu smartphone tương lai của Xiaomi sẽ sử dụng chip ” của nhà trồng được”.
XRing O3 còn được trang bị phần cứng nơ-ron thần kinh chuyên dụng, cho phép nâng cấp độ phân giải và tạo khung hình bằng trí tuệ nhân tạo trong quá trình xử lý đồ họa. Xiaomi cho biết, các trò chơi có thể được hiển thị nội bộ ở độ phân giải 540p trước khi nâng cấp lên 1080p, tiết kiệm tới 20% điện năng so với hiển thị 1080p gốc. Chip cũng có khả năng chuyển đổi đầu ra 60fps thành 120fps.
Bộ xử lý thần kinh (NPU) 4 lõi được thiết kế lại mang lại hiệu năng 200 TOPS, và đây là SoC đầu tiên hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6 với băng thông tối đa 113,8GB/giây. Toàn bộ chip chứa 24 tỷ bóng bán dẫn trên diện tích 133mm², được sản xuất bằng quy trình N3P của TSMC.
XRing O3 sẽ được ra mắt lần đầu tiên trên các sản phẩm Xiaomi 18 Fold và Pad 9 Pro Max mà công ty Trung Quốc giới thiệu vào tháng 9 tới. Theo hãng tin Reuters, Xiaomi đang tiếp tục phát triển chip xử lý riêng của mình nhằm kiểm soát tốt hơn các linh kiện quan trọng và giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp như Qualcomm và MediaTek. Quan trọng hơn, Xring O3 được xem là bước tạo đà để các smartphone tương lai của Xiaomi có thể vượt mặt các đối thủ khi nói đến hiệu năng.
