Các “ông lớn” trong ngành công nghệ như Apple, MediaTek, Qualcomm và nhiều công ty khác đang chạy đua để giành suất sử dụng tiến trình 2nm mới nhất của TSMC. Theo thông tin, TSMC đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng cho tiến trình này từ ngày 1/4. Với chi phí sản xuất lên tới $30.000 cho mỗi tấm wafer, đây rõ ràng không phải là lựa chọn dễ chịu về mặt chi phí. Tuy nhiên, với mục tiêu duy trì lợi thế cạnh tranh hoặc đơn giản là không bị tụt lại phía sau, những công ty này sẵn sàng chi hàng tỷ USD.
Tuy nhiên, mọi chuyện còn trở nên khó khăn hơn. Theo ước tính mới nhất, sau tiến trình 2nm sẽ là tiến trình 1.4nm (còn gọi là “Angstrom”), và chi phí sản xuất có thể lên đến $45.000 cho mỗi wafer – tức cao hơn khoảng 50% so với 2nm. Báo China Times cho biết chỉ những khách hàng lớn nhất của TSMC mới đủ khả năng cân nhắc sử dụng tiến trình 1.4nm này. Tuy nhiên, phải đến năm 2028 thì TSMC mới bắt đầu sản xuất hàng loạt tiến trình 1.4nm, và hiện tại chưa có công ty nào chính thức bày tỏ ý định đặt hàng, cho thấy các hãng vẫn đang tập trung vào 2nm.
MediaTek, một trong những khách hàng thân thiết nhất của TSMC, đã thông báo rằng họ sẽ bắt đầu “tape-out” (giai đoạn hoàn thiện thiết kế trước khi sản xuất) các chipset 2nm trong quý 4 năm 2025. Đây là lời nhắn gửi ngầm đến các đối thủ: nếu không chuẩn bị ngay từ bây giờ, họ sẽ bị bỏ lại cả một thế hệ công nghệ.
Nếu có công ty nào muốn là người đầu tiên thử nghiệm tiến trình 1.4nm, thì đó có thể sẽ là Apple. Dù Apple thường bị chỉ trích là chậm tiếp cận một số tiêu chuẩn công nghệ, nhưng trong lĩnh vực chip bán dẫn cao cấp, hãng này luôn đi đầu trong việc tận dụng các tiến trình mới nhất của TSMC.
Trong thời gian tới, chúng ta sẽ chứng kiến sự xuất hiện của hàng loạt chipset được sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ thứ ba (N3E) của TSMC, bao gồm MediaTek Dimensity 9500, Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2, và Apple A19 / A19 Pro.
