Dù iPhone 17 còn chưa ra mắt, các tin đồn về iPhone 18 đã bắt đầu xuất hiện – đặc biệt là về con chip A20 được cho là sẽ mang đến bước nhảy vọt về hiệu năng và thiết kế, khi chuyển sang tiến trình 2nm của TSMC và sử dụng kỹ thuật đóng gói hoàn toàn mới.
Theo nhà phân tích Jeff Pu (GF Securities), Apple sẽ trang bị chip A20 cho iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và mẫu iPhone gập sắp tới. Đây là thế hệ kế tiếp của A18 (trên iPhone 16 năm nay) và A19 (dự kiến cho iPhone 17 vào năm sau).
Điểm đáng chú ý nhất là A20 sẽ sử dụng tiến trình 2nm thế hệ đầu tiên của TSMC, được gọi là N2. Trong khi đó:
- A18 đang dùng tiến trình 3nm thế hệ hai (N3E)
- A19 dự kiến dùng tiến trình 3nm thế hệ ba (N3P)
Việc chuyển sang tiến trình 2nm có thể giúp A20 nhanh hơn 15% và tiêu thụ ít điện hơn 30% so với A19, theo lý thuyết. Các tin đồn về 2nm đã được nhiều nguồn chia sẻ từ trước, trong đó nhà phân tích Ming-Chi Kuo từng dự đoán toàn bộ dòng iPhone 18 sẽ chuyển sang 2nm, nhưng sau đó điều chỉnh lại, cho rằng chỉ các bản Pro mới được trang bị.
Thiết kế đóng gói mới: bộ nhớ nằm ngay trên tấm wafer
Ngoài tiến trình nhỏ hơn, A20 được cho là sẽ có thiết kế đóng gói vật lý hoàn toàn mới, sử dụng công nghệ Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) của TSMC.
Theo Jeff Pu, kỹ thuật này cho phép gắn trực tiếp bộ nhớ lên tấm wafer chứa CPU/GPU, rút ngắn khoảng cách vật lý giữa các thành phần. Kết quả là:
- Băng thông bộ nhớ cao hơn, giúp tăng hiệu suất cho CPU, GPU và Neural Engine
- Giảm nhiệt độ hoạt động
- Tiết kiệm pin hơn
Một leaker trên Weibo cũng từng đề cập đến điều này từ tháng 10/2024, cho rằng thiết kế mới còn có thể cho phép ghép các die riêng biệt, linh hoạt trong việc kết hợp các nhân CPU và GPU khác nhau vào cùng một gói chip.
Mặc dù những ghi chú của Jeff Pu không đưa ra nhiều thông tin mới, chúng giúp củng cố các tin đồn trước đó và cho thấy Apple đang thực sự theo đuổi một bước nhảy về kiến trúc phần cứng với A20 trên iPhone 18 Pro.
Với tiến trình 2nm, thiết kế đóng gói mới và khả năng kết hợp nhiều die, chip A20 có thể sẽ là bước tiến đột phá nhất của Apple Silicon kể từ A14 Bionic, mở đường cho hiệu năng mạnh hơn, AI tốt hơn và thời lượng pin lâu hơn – đặc biệt quan trọng nếu đi kèm một mẫu iPhone gập trong tương lai.
